芯原全股份收购图芯

芯原全股份收购图芯

扩充基于丰富IP的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)提供商芯原的产品阵营,以满足汽车电子、物联网、移动设备、消费电子和游戏相关应用的需求

SHANGHAI, China and SANTA CLARA, Calif., October 12, 2015 – 中国上海,美国加州圣克拉拉,2015年10月12日——芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon)和图芯芯片技术有限公司(图芯,Vivante)今日共同宣布,双方基于全股份交易的方式达成最终合并协议。合并之后的公司,即芯原股份有限公司,将可提供更为强大的以IP为中心、基于平台的定制化芯片解决方案,以及端到端的一站式芯片设计服务。

本次合并的重点内容包括:

  • 合并后的公司2014年度(截止到2014年12月31日)总营收超过1.8亿美金;
  • 将计入芯原非公认会计原则(non-GAAP)收益;
  • 增添的可授权GPU将丰富芯原的IP组合;
  • 现有的高端OEM客户将扩大公司在汽车电子领域的市场;
  • 扩大了面向物联网,移动设备(含智能手机、平板电脑和联网电视)的产品线及曝光度;
  • 充分利用芯原广泛的IP组合、设计服务能力和在全球已建立的销售渠道;
  • 扩充Tier 1客户基础

通过增添的图芯领先的GPU和视觉图像处理解决方案,芯原将进一步扩建其芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)规模。图芯现有的全球客户基础包括超过50个IP授权,以及超过3亿片的芯片出货。此外,图芯还是汽车显示、可视化、视觉处理,以及物联网市场所认可的领先的GPU解决方案提供商。合并后,芯原将持有超过75个已授权和申请中的美国专利,并在8个国家拥有持续运营团队。

“此次交易创建了一个宽泛的IP组合,该组合现包含了GPU核、视觉图像处理器、数字信号处理器、视频编解码、混合信号IP以及芯片设计的基础IP,”芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示。“双方合并后的技术和规模将有望进一步扩大我们在汽车电子、物联网、移动设备和消费电子的市场。此外,合并双方将共享彼此深厚的创新和创造文化,通过交付一流的IP,提供领先的设计服务和一站式ASIC,使我们的半导体、系统和互联网平台客户颇为受益。该芯片设计平台即服务模式使得我们的客户可以快速、高性价比地交付高质量、差异化的产品。”

“芯原和图芯合力,将有望获取更大的成功,”图芯首席执行官戴伟进表示。“我们的技术可帮助众多关键市场和应用在移动功耗量级上实现PC级性能的生动的图像体验。芯原将分享我们的愿景,即为汽车电子、物联网、移动设备、消费电子和游戏客户提供卓越的技术解决方案以满足其独特的需求。双方互补的产品和设计能力将使合并之后的公司获得新的增长机遇,并为客户、员工和股东带去更大价值。”

此次交易条款未公开。该交易已提交给双方股东和监管机构以获取批准,并启动其他惯例成交条件的审核。此次交易有望于2015年第四季度完成。

关于芯原

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs),以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台, Hantro高清视频平台,可穿戴设备平台,物联网(IoT)平台,面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括:面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点),结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务,以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年,其公司总部位于中国上海,目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心,并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。更多信息请访问www.verisilicon.com

关于图芯

更小、更快、更酷:图芯芯片技术有限公司是提供多核GPU、计算、图层合成处理器内核(CPC)以及矢量图形IP解决方案的领导厂商,公司产品包括第一款可授权GPU IP GC7000XS,为安卓扩展包(Android® Extension Pack,AEP)提供了兼容的镶嵌和几何着色器。图芯为基于Vega架构的一系列Khronos™ Group API兼容标准提供最高性能和最低功耗的片上性能。公司的GPU被集成到客户面向可穿戴设备、物联网、智能手机、平板电脑、高清电视、汽车电子、消费电子和其他嵌入式设备的片上系统中,这些器件在多种操作系统和软件平台上运行着成千上万的图形/计算应用。图芯是一家私人拥有企业,总部位于美国加州圣克拉拉,同时在中国上海和成都拥有研发中心。